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ESTAÑO EN ESFERA 0.4MM, SN63%-PB37%, BGA Reballing Balls
Q75.00
- El reballing es una técnica que se usa en la reparación de circuitos BGA (Ball Grid Array) que consiste en reemplazar las bolas de soldadura que conectan un chip sin zócalo –al menos desde un punto de vista práctico—a una placa de circuitos
- La esfera de soldadura bga es pequeña y liviana, lo que es conveniente para que la lleve y almacene
- utilizado para la reparación de placas base de la computadoras, pcbs electrónicas y soldaduras de chips
- Tamaño uniforme
3 disponibles
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Información adicional
| Especificaciones técnicas: | – Cantidad: 10,000 pcs |
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Sábado: 08:00 am - 12:00 pm
Domingo Cerrado
Horario
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Sábado-Domingo:
09:00 am - 1:00 pm
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Local 1-3
Guatemala, Guatemala
Horario
L-V: 08:00 am - 05:00 pm
Sábado: 08:00 am - 12:00 pm
Domingo Cerrado
Teléfono: (502) 2332 5102
Visitanos
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Metroplaza, Guatemala
Local 4
HORARIO
L-V: 09:00 am - 06:00 pm
Sábado-Domingo:
09:00 am - 1:00 pm
Teléfono: (502) 6636 8272
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