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SKU: RMA-223 Categoría:

FLUX EN PASTA 10 CC

Q20.00

FLUX EN PASTA 10 CC

2 disponibles

Información adicional

Especificaciones Técnicas:

– Volumen: 10 × 10 ml / 10 cc
– Tamaño: 95 × 35 mm

Forma de uso:
– Aplicable a PCB de teléfono móvil, BGA y PGA y SMD. La emisión de humo es muy baja, la interferencia eléctrica a teléfonos móviles y otros productos de comunicación es muy pequeña, es un ayudante de soldadura indispensable
– Uso extenso del proceso de retrabajo SMD para placas de teléfonos móviles
– La pasta de soldadura no es tóxica, emite poco humo, no tiene olor grave, no contamina el medio ambiente, menos material residual, no hay corrosión
– Es una mezcla de polvo de aleación de alta calidad y de pasta de resina que evita residuos de color amarillo claro, por lo tanto, es fácil de limpiar

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