SKU: SOLD-BALL-0.3 Categoría: Soldadura

ESTAÑO EN ESFERA 0.3MM, SN63%-PB37%, BGA Reballing Balls

Q75.00

El reballing es una técnica que se usa en la reparación de circuitos BGA (Ball Grid Array) que consiste en reemplazar las bolas de soldadura que conectan un chip sin zócalo –al menos desde un punto de vista práctico—a una placa de circuitos
La esfera de soldadura bga es pequeña y liviana, lo que es conveniente para que la lleve y almacene
utilizado para la reparación de placas base de la computadoras, pcbs electrónicas y soldaduras de chips
Tamaño uniforme

3 disponibles

Información adicional

Especificaciones técnicas:	– Cantidad: 10,000 pcs – Aleación: Sn63-Pb37 (63% de estaño y 37% de plomo) – Pureza de estaño: 99.99%Sn – Diametro: 0.3mm